PBN Component

PBN – Entwickelt für anspruchsvolle Hochtemperatur- und hochreine Anwendungen

Pyrolytisches Bornitrid (PBN) ist eine ultrahochreine Form von Bornitrid, das durch einen chemischen Gasphasenabscheidungsprozess (CVD) entsteht und eine einzigartige Struktur aufweist. Mit seiner außergewöhnlichen Reinheit und Stabilität eignet sich PBN perfekt für Anwendungen, die sowohl eine hohe Temperaturbeständigkeit als auch eine kontaminationsfreie Umgebung erfordern. PBN ist in flachen Platten mit einer Stärke von bis zu 3 mm oder in kundenspezifischen Formen erhältlich und wird häufig in Halbleiter- und Molekularstrahlepitaxie-Anwendungen eingesetzt, einschließlich Präzisionstiegeln.

Technische Eigenschaften von PBN

 ZusammensetzungMaximale Betriebstemperatur (°C)Dichte (g/cm3)Biegefestigkeit (RT) (MPa)Druckfestigkeit (MPa)C.T.E
(20 °C–1.000 °C x 10-6)
Wärmeleitfähigkeit (W/m*k)Durchschlagfestigkeit (KV/mm)Volumenwiderstand (Ohm*cm)
PBN850 Luft,
2.000 Inert
1,9–2,111515,5 „c“
3,0 „a“
(-40–150 °C)
1,6 „c“230 „c“1015

Produkteigenschaften

  • Ultrahochreines festes Bornitrid
  • Über chemische Gasphasenabscheidung (CVD) gewachsen
  • Kann aus flachen Platten oder individuell geformten Formen gefertigt werden
  • Stabil in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hohem Vakuum

Vorteile

  • Unübertroffene Reinheit und strukturelle Konsistenz
  • Ideal für Anwendungen, bei denen Kontamination kritisch ist
  • Anpassbare Formen für spezielle Anwendungen
  • Beständig gegen extreme Temperaturen und Vakuumbedingungen

Anwendungen für PBN

  • MBE-Tiegel und -Öfen (Molecular Beam Epitaxy)
  • Isolatoren für hochreine Umgebungen
  • Isolierung für Vakuumöfen
  • Tiegel und Komponenten für LEC (Liquid Encapsulated Czochralski) und VGF (Vertical Gradient Freeze) Kristallzucht
  • Heizelement-Halterungen

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