Sending to SolidCAM in progress...

Downloaded file will be available after import in the SolidCAM tool library.

Płytki wymienne RN.J10..
Płytki wymienne RN.J10..
Płytki wymienne RN.J10..
Płytki wymienne RN.J10..
Select the files you wish to request
Downloads SDS
Request {{cadTool}} format
{{cadTool}} format is not available

Płytki do frezów Rodeka™ IC 10 • RNGJ10T3-LD/-LDJ

Płytki wymienne RN.J10..

Metryczne
Calowe
SAP Material Number 6165350
ISO Catalog Number RNGJ10T3M0ELDJ
ANSI Catalog Number RNGJ10T3M0ELDJ
Grade KCSM40
[D] Insert IC Size 10 mm
[D] Insert IC Size .3937 in
[S] Insert Thickness 3.931 mm
[S] Insert Thickness .1548 in
Average Chip Thickness [HM] 0.038 mm
Average Chip Thickness [HM] .0015 in
Insert Number of Indexes 8
Zobacz wszystkie warianty produktów

Materiały przedmiotu obrabianego

P Steel
M Stainless Steel
S High-Temp Alloys

Właściwości i zalety

  • Geometria -LD to pierwszy wybór do obróbki stali nierdzewnej i tytanu przy niskich siłach skrawania.

Strona maszyny

ładowanie...

Strona przedmiotu obrabianego

ładowanie...
Zamierzasz dodać do strony Moje rozwiązania. Czy chcesz kontynuować?
product-image
Please adjust the following properties from

Oznaczenie katalogowe ISO

Oznaczenie katalogowe ANSI

to find similar products.

The following files are available

Please select a file to download

Models

Product data

Powinieneś być zalogowany, aby zobaczyć informacje o swoim pulpicie nawigacyjnym
Session expired due to inactivity, please login again
Produkty (), które próbowałeś dodać do koszyka, są niedostępne, skontaktuj się z działem obsługi klienta.
produkty dodane do koszyka

. Please enter the desired qty for the material(s) you want to include in your promotion or Proceed Without Promotion and only your base materials will be added to the cart.

Minimum quantity should be

SAP Material Number Oznaczenie katalogowe ISO Gatunek    
Thank you for your registration, pending approval & completion of the registration, your access is currently limited. Full utilization of product search capabilities & collaboration space is available and will remain. Please allow 2 business days for registration completion.

You are about to leave the Solution building process.

Are you sure you want to leave?