Sending to SolidCAM in progress...

Downloaded file will be available after import in the SolidCAM tool library.

Płytki wymienne
Płytki wymienne
Płytki wymienne
Płytki wymienne
Select the files you wish to request
Downloads
Request {{cadTool}} format
{{cadTool}} format is not available

XPNT-F • Stellram

Płytki wymienne

Metryczne
Calowe
SAP Material Number 5653063
ISO Catalog Number XPNT121254RF
ANSI Catalog Number XPNT121254RF
Grade SP6519
[D] Insert IC Size 17 mm
[D] Insert IC Size .669 in
[LI] Insert Length 39.99 mm
[LI] Insert Length 1.574 in
[S] Insert Thickness 7.95 mm
[S] Insert Thickness .313 in
[RC] Corner Radius Center 19.491 mm
[RC] Corner Radius Center .7673 in
Average Chip Thickness [HM] 0.04 mm
Average Chip Thickness [HM] .0016 in
Zobacz wszystkie warianty produktów

Materiały przedmiotu obrabianego

P Steel
M Stainless Steel
S High-Temp Alloys

Strona maszyny

ładowanie...

Strona przedmiotu obrabianego

ładowanie...
Zamierzasz dodać do strony Moje rozwiązania. Czy chcesz kontynuować?
product-image
Please adjust the following properties from

Oznaczenie katalogowe ISO

Oznaczenie katalogowe ANSI

to find similar products.

Models

Powinieneś być zalogowany, aby zobaczyć informacje o swoim pulpicie nawigacyjnym
Session expired due to inactivity, please login again
Produkty (), które próbowałeś dodać do koszyka, są niedostępne, skontaktuj się z działem obsługi klienta.
produkty dodane do koszyka

. Please enter the desired qty for the material(s) you want to include in your promotion or Proceed Without Promotion and only your base materials will be added to the cart.

Minimum quantity should be

SAP Material Number Oznaczenie katalogowe ISO Gatunek    

Thank you for your registration, pending approval & completion of the registration, your access is currently limited. Full utilization of product search capabilities & collaboration space is available and will remain. Please allow 2 business days for registration completion.

Dziękujemy za pomyślną rejestrację. Możesz teraz zalogować się i korzystać z witryny

You are about to leave the Solution building process.

Are you sure you want to leave?